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世索科(Syensqo)聚醚醚酮KetaSpire PEEK树脂
2025-05-18
世索科(Solvay)的 KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)是一种尖端的半结晶热塑性工程塑料,凭借其耐高温、耐化学腐蚀、高强度与轻量化的完美结合,成为替代金属的理想选择。其独特的分子结构赋予了卓越的综合性能,在航空航天、医疗、汽车、电子等领域广泛应用。艾锐孚上海新材料科技有限公司作为世索科华东地区授权代理商,提供全系列 KetaSpire® PEEK 产品及技术支持。
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KT-880 系列
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典型型号:KT-880(标准级)、KT-880 GF30(30% 玻纤增强)、KT-880 CF30(30% 碳纤维增强)
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性能优势:
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耐高温:长期使用温度达 240°C,短期耐受 280°C
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高强度:KT-880 GF30 拉伸强度 162MPa,弯曲模量 10.5GPa,接近铝合金
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高流动性:可注塑 0.5mm 薄壁,成型周期比 PPS 缩短 20%
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应用场景:
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汽车:发动机部件、涡轮增压器壳体
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电子:高频连接器、半导体晶圆载具
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工业:高压泵体、耐磨齿轮
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KT-820 系列
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典型型号:KT-820(通用级)、KT-820 SL45(含 PTFE 润滑剂)、KT-820 CF30(碳纤维增强)
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性能优势:
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耐磨自润滑:SL45 型号摩擦系数低至 0.15,磨损率比 POM 低 50%
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抗疲劳性:循环载荷下寿命比金属长 3 倍
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应用场景:
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医疗:人工关节、牙科种植体(符合 ISO 10993 认证)
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航空航天:飞机燃油系统密封件、轻量化结构件
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KT-810(热稳定级)
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特性:
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热变形温度 315°C(0.45MPa),适合长期高温环境
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耐水解性优异,可在沸水中长期使用
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应用:核电站管道部件、高温传感器探头
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KT-851(高纯度挤出级)
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特性:
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体积电阻率 > 101?Ω?cm,介电强度 190kV/mm
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低离子析出,符合半导体行业洁净要求
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应用:精密电子接插件、5G 通信高频元件
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HC 系列(如 CF10 HC AM Filament)
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特性:
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通过 ISO 10993 生物相容性认证,支持伽马射线灭菌
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射线可显影,适合微创手术器械
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应用:脊柱植入物、手术器械手柄
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XT-920 NT(高温级)
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特性:
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玻璃化转变温度 170°C,比标准 PEEK 高 20°C
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高温下介电性能稳定,适合高频应用
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应用:航空航天耐高温线缆护套、油气勘探设备部件
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极端环境适应性
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化学耐受性:耐受 90% 工业溶剂(包括强酸、强碱、酮类)
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耐水解性:在高压蒸汽中连续使用 1000 小时性能无明显下降
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机械性能卓越
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强度与刚度:KT-880 CF30 拉伸强度达 300MPa,密度比铝合金轻 40%
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抗蠕变性:50℃/50MPa 载荷下 1000 小时变形 < 1%
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加工与设计自由度
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多工艺兼容:支持注塑、挤出、模压、3D 打印(如 HC 系列线材)
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表面处理:可直接电镀、喷漆或激光雕刻
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可持续性与合规性
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环保认证:部分型号通过 UL ECOLOGO 认证,碳足迹比金属低 70%
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行业标准:符合 FDA 食品接触、FAR 25.853 阻燃等认证
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医疗领域
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植入物:人工膝关节、椎间融合器(生物相容性与骨传导性优异)
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手术器械:高频电刀手柄、腹腔镜穿刺器(耐环氧乙烷灭菌)
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航空航天
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轻量化结构:飞机座椅框架(减重 40%)、发动机舱部件(耐航空燃油腐蚀)
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电气系统:耐高温连接器、导线绝缘层(通过波音 BMS 8-270 认证)
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汽车工业
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动力系统:涡轮增压器轴承、燃油泵壳体(耐 150℃热油)
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新能源:电池模组支架(耐电解液腐蚀)、电驱系统壳体(减重 30%)
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电子与半导体
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高频元件:5G 基站天线罩、光纤连接器(低介电损耗)
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洁净环境:晶圆搬运机器人部件、半导体设备腔体(低粒子释放)
特性
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KetaSpire® PEEK
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Victrex PEEK 450G
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压铸铝合金
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拉伸强度(MPa)
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162-300
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103
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220
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热变形温度(℃)
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315
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150
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180
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吸水率(%)
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0.1
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0.5
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密度(g/cm3)
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1.3-1.75
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1.32
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2.7
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抗疲劳寿命(次)
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>10?
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5×10?
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10?
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加工周期(s)
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25-30
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35-40
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60
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作为世索科华东地区授权代理商,艾锐孚提供:
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全系列产品:包括标准级、增强级、医疗级、高温级等 50 + 型号
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技术支持:CAE 模流分析、灭菌兼容性测试、定制化改性方案
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快速交付:常备库存覆盖华东地区,紧急订单 48 小时内响应
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强度优先:KT-880 CF30(碳纤维增强)或 XT-920 NT(高温高强度)
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医疗场景:HC 系列(生物相容性)或 KT-820 SL45(耐磨自润滑)
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高温环境:KT-810(长期 240℃)或 XT-920 NT(更高玻璃化温度)
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精密电子:KT-851(高纯度低介电)或 KT-880 GF30(高刚性)
建议通过艾锐孚获取最新技术数据表(TDS)、认证文件及样件测试,针对具体应用进行材料匹配。
KetaSpire® PEEK 在轻量化、循环经济领域持续创新:
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可回收型号:部分牌号支持 95% 废料回收,符合欧盟 Circular Economy Action Plan
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生物基材料:世索科正在开发生物基 PEEK,目标减少 50% 碳足迹
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增材制造:HC 系列线材已用于 3D 打印医疗植入物和航空航天部件
结语
世索科 KetaSpire® PEEK 以其卓越的性能和广泛的应用,正在重塑高端制造业的材料选择标准。艾锐孚上海新材料科技有限公司作为授权代理,致力于为客户提供从材料选型到成型工艺的全流程解决方案。无论是极端环境下的工业设备,还是精密医疗植入物,KetaSpire® PEEK 都能以可靠的性能助力产品创新与可持续发展。