一、材料特性：突破工程塑料性能极限

（一）核心性能优势

• 超高温稳定性：
  • 玻璃化转变温度（Tg）高达 427°C，持续工作温度范围 204–425°C（400–800°F），短期可耐受 760°C（1400°F） 高温（无氧环境）。
  • 在 400°F 以上，其机械性能（强度、模量）远超所有工程聚合物，包括聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）等。
• 极端环境耐受性：
  • 化学腐蚀：耐强酸、强碱、氯化溶剂、硫化氢、导热油等，性能优于 PEI、PAI、PPS 等材料。
  • 辐射抗性：经 200 兆拉德钴 60 γ 辐射后，强度与外观无显著变化，适合核工业及太空环境。
• 力学性能卓越：
  • 未填充牌号（U-60）拉伸强度达 220 MPa，碳纤维增强牌号（U-60 CF）抗压强度高达 450 MPa，耐磨性能为普通塑料的 5–10 倍。

（二）分子结构优势

• 刚性链段抵抗高温形变；
• 化学惰性基团抵御强腐蚀介质；
• 低吸湿性（平衡吸湿率 10–14%），脱水后性能完全恢复。

二、产品系列：覆盖多元加工与应用需求

（一）U 系列（模压成型级）

• 基础牌号 U-60：
  • 未填充 PBI 粉末，通过压缩成型制备板、棒、管等型材，适合精密加工为高温密封件、轴承、半导体腔体零件。
  • 标准尺寸：
    • 板材：10”x10”、12”x12” 等，厚度 0.25”–2.165”；
    • 棒材：直径 2.00”–6.00”，长度 3.00”–18.00”；
    • 管材：外径 3.0”–16.5”，壁厚至 3.0”，长度 3.00”–6.00”。
• 增强牌号：
  • U-60 CF：25% 碳纤维增强，拉伸强度 32 kpsi（220 MPa），兼具导电性与抗静电能力；
  • U-60 ESD：15% 碳填充静电耗散级，表面电阻率 101–103 Ω/□，适用于半导体静电敏感场景。

（二）T 系列（注塑 / 挤出级）

• PBI/PAEK 复合材料：
  • 与 PEEK/PEKK 复合，通过颗粒状原料实现注塑、挤出成型，HDT 提升至 330°C，成本较纯 PBI 降低 50%。
  • 应用：复杂结构件（如齿轮、叶轮）、批量生产的高温耐腐蚀零件。

（三）特殊应用解决方案

• 膜材料：PBI 溶液可制备中空纤维膜、平板膜，用于高温气体分离、化学过滤；
• 涂层材料：流延膜或金属涂层，提供耐高温腐蚀保护。

三、应用领域：挑战极限环境的标杆选择

（一）航空航天

• 发动机燃烧室部件、高温传感器支架、太空辐射屏蔽组件；
• 替代金属实现轻量化，同时耐受极端温度与机械载荷。

（二）半导体与电子

• 等离子蚀刻腔体、晶圆夹持器（低出气率、抗等离子腐蚀）；
• ESD 级材料用于半导体封装、电子连接器。

（三）能源与化工

• 油田高压阀门密封件（耐硫化氢、液压油）；
• 化工反应釜内衬、高温导热油管道组件。

（四）高端制造

• 玻璃制造行业的高温模具（耐 600°C 以上熔融玻璃侵蚀）；
• 耐磨机械零件（如真空泵滑片、航空轴承）。

四、性能对比：PBI 为何超越传统材料？

五、代理服务：艾锐孚的专业支持

• 全系列产品供应：U 系列型材、T 系列颗粒、定制改性牌号；
• 技术解决方案：材料选型、加工工艺优化（如模压参数、注塑温度）、失效分析；
• 增值服务：样品测试、小批量定制、合规认证（如 RoHS、REACH）支持。

• 电话：17316545468
• 邮箱：ARF1678@163.COM

Celazole® PBI 不仅是一种材料，更是极端环境下的性能保障。选择艾锐孚，与全球顶尖工程热塑性技术同步，解锁下一代工业应用的无限可能。