一、导电银浆与导体材料

1. 通用型导电银浆

• 0F20A：高银含量无铅体系，适用于丝网印刷，导电性优异，银耗低。
• 0F40E：低温快速固化（60-100℃），用于智能汽车显示屏和医疗设备电极，银含量优化至行业领先水平。
• 0001B：厚膜导体浆料，支持高温烧结（175-200℃），用于混合电路制造。
• 5065：溶剂型高导电银浆，体积电阻 < 100μΩ?cm，适合高频通信电路。
• 5025：银导体浆料，适配 PCB 和柔性电路，固化后耐弯折性优异。
• CB028：环氧基溶剂型银浆，附着力强，用于精密电子元件封装。

2. 特殊工艺银浆

• 4817N：低银含量（15%-20%）、低粘度（38-54 Pa?s），适合喷涂或电镀种子层，银迁移率 < 0.5μΩ?cm。
• 4922N/4929N：高粘度版本，支持刷涂或丝印，银含量提升至 25%-30%，用于高导电性线路修复。
• 9169：溶剂型银浆，专为精细线路印刷设计，线宽分辨率达 50μm。
• ME603：可成型电子专用银浆，适用于三维曲面电路制造，固化后耐温达 160℃。

3. 高温与高可靠性银浆

• HT802：聚酰亚胺基银导体，耐温 250℃，用于汽车发动机控制电路和加热器电极。
• QS872：综合性能突出，覆盖汽车电子、5G 通信及医疗设备，信号传输稳定性优异。
• 5504N：环氧基热固性银浆，体积电阻低至 30μΩ?cm，耐温达 250℃，用于高温传感器。

二、低温共烧陶瓷（LTCC）材料

• GreenTape?：
  • 9KC：超低损耗介电材料（Dk=3.6，Df<0.002），支持毫米波频段（28-60GHz），用于卫星通信射频模块，获 2022 年 R&D 100 大奖。
  • 5870：高介电常数（Dk=7.8），用于片上天线和多层基板集成。
  • 5063R：高频基板材料，适配三维封装和高密度互连（HDI）技术。

三、电阻油墨与介电材料

1. 电阻油墨

• 0001L：芯片电阻专用，与 5426/5421E Ag/Pd 终端兼容，阻值精度 ±5%。
• 0004A：精密电阻油墨，用于医疗检测设备，阻值稳定性达 ±0.1%/℃。
• HT602/603：高温电阻油墨（耐温 300℃），采用聚酰亚胺树脂，适用于大功率器件。

2. 介电油墨

• HT702：热塑性聚酰亚胺介电材料，柔韧性优于环氧阻焊剂，绝缘强度 > 0.5kV，用于柔性电路保护。
• 5018：UV 固化蓝色介电浆料，提供溶剂和防潮屏障，用于刚性 / 柔性电路绝缘。

四、柔性电子与新兴应用材料

1. 可穿戴设备专用

• AS9120BL：纳米银浆，弯曲半径 < 2mm，适配 PI 基材和生物可降解电子，用于智能服装传感器。
• PE671/PE773：InTexar?系统材料，碳浆与介电浆组合，拉伸率 > 200%，用于可穿戴织物电路。

2. 喷墨打印材料

• PE410：低银含量喷墨银浆，支持工业级喷头（如 Konica Minolta），银耗降低 30%，适用于快速原型开发。
• PE825：银包铜复合油墨，可焊接（Apollo 系统），耐温 160℃，用于低成本射频标签。

五、特殊功能材料

• 7082/7102：碳浆系列，7082 用于高阻值稳定电路（10Ω/sq.-100KΩ/sq.），7102 提供中等导电性能。
• 8150L：荧光油墨，用于电致发光（EL）器件，激发波长 400-450nm。
• CB100：导通孔填充银浆，适配 PCB 埋孔工艺，通孔电阻 < 5mΩ。

六、型号更新与合规性

1. 商标状态：所有型号均以 "Micromax®" 为注册商标，部分型号如 GreenTape?为子品牌。
2. 环保认证：产品符合 RoHS、UL 94V-0 等标准，医疗级型号（如 0004A）通过生物相容性测试。
3. 2025 年新增型号：
   • 0F40E：智能汽车显示屏专用银浆，固化时间缩短至 30 分钟。
   • PE825：银包铜复合油墨，成本较纯银浆降低 40%。

七、代理与技术支持

• 库存保障：华东、华南保税仓备有 90% 以上型号，紧急订单 24 小时发货。
• 定制开发：联合塞拉尼斯研发团队，可根据客户需求调整银含量、固化温度等参数。
• 认证支持：协助客户完成 AEC-Q200（汽车电子）、ISO 13485（医疗）等认证。