核心性能：键合场景关键优势

• 低阻稳定：高纯度金基成分构建致密导电网络，阻抗稳定，适配5G与IC封装的高频信号传输需求。
• 广适强粘：对陶瓷、玻璃、聚合物薄膜等基板附着力强，兼容柔性基材，保障FPC弯折下连接稳定。
• 低温高效：150℃-200℃快速固化，规避芯片热损伤，提升生产效率与良率。
• 环境耐受：抗腐蚀抗氧化，耐受车载高温与医疗长期使用场景，金基低迁移可防短路。

核心应用：精准匹配场景需求

1. 精密电子封装：用于IC芯片与基板互连、倒装芯片封装，保障信号高效传输。
2. 车载与消费电子：适配汽车中控、手机柔性屏键合，兼具柔韧性与抗振动性。
3. 医疗设备：用于心电监护仪、植入式器件，满足医疗级生物相容性与稳定性要求。