Celazole® T 系列是 Polymics 公司开发的PBI（聚苯并咪唑）与聚芳醚酮（PAEK，如 PEEK、PEKK）复合聚合物，通过融合 PBI 的 性能与 PAEK 的加工优势，为工业、化工、半导体等严苛领域提供兼具高性能与成本效益的热塑性材料选择。艾锐孚上海新材料科技有限公司作为专业代理，为您提供该系列产品的全面技术支持与应用解决方案。
- 基础成分：以 PBI（聚苯并咪唑） 为核心，与聚醚醚酮（PEEK）或聚醚酮酮（PEKK）复合，形成互穿网络结构。
- 性能融合：
- PBI 的 性能：
- 热稳定性：玻璃化转变温度（Tg）高达427°C，短期耐温可达760°C（无氧环境）；
- 机械强度：高强度、高模量（未填充 PBI 的拉伸强度超 220MPa）；
- 化学抗性：耐强酸、强碱、有机溶剂及等离子腐蚀。
- PAEK 的加工优势：
- 熔融加工性：可通过注塑、挤出成型，降低复杂零件的加工难度与成本；
- 韧性与成型精度：改善纯 PBI 的脆性，提升零件成型后的尺寸稳定性。
与纯 PEEK 相比，Celazole® T 系列通过 PBI 复合实现：
- 更高热变形温度（HDT）：
- HDT 提升至330°C（接近 PEEK 的结晶熔点），远超纯 PEEK 的 HDT（约 230°C），适用于更高温工况。
- 力学性能优化：
- 模量与强度提升：拉伸模量、弯曲强度显著提高，抗蠕变性增强，适合长期承载场景。
- 耐磨性升级：
- PBI 的刚性链结构赋予复合材料更低的摩擦系数与磨损率，优于多数工程塑料。
- 颗粒状（Pellet）：标准工业级颗粒，适合注塑、挤出等热塑性加工工艺，支持定制化配方（如填充碳纤维、玻璃纤维等）。
- 工艺兼容性：
- 可沿用 PEEK 的现有加工设备（需调整温度参数），降低产线改造成本；
- 成型效率高：相比纯 PBI 的压缩成型，注塑 / 挤出工艺更适合大批量生产复杂几何零件。
- 应用灵活性：
- 支持精密零件制造：如齿轮、轴承、密封件、半导体设备部件等；
- 可通过填充改性（如 25% 碳纤维）进一步提升导电、导热或力学性能。
- 高温密封件：化工管道、反应釜的耐高温、耐化学腐蚀密封组件（替代金属或纯 PEEK 部件）。
- 耐磨机械零件：泵叶轮、轴承保持架，在高压、高摩擦环境下延长使用寿命。
- 能源设备：石油勘探中的高温传感器部件、新能源电池生产设备的隔热组件。
- 等离子蚀刻设备：耐等离子腐蚀的腔体部件、晶圆夹具（PBI 的低出气率特性避免污染）。
- 静电敏感环境：通过碳填充改性实现静电耗散（ESD），用于半导体封装、电子连接器等。
- 轻量化结构件：飞行器内部的高温部件（如发动机舱传感器支架），利用 PBI/PEEK 复合的轻量化与高强度特性。
- 快速成型零件：通过挤出工艺制造复杂管路系统，减少传统金属加工的繁琐工序。
| 性能维度 | Celazole® T 系列 | 纯 PEEK | 纯 PBI（U 系列） |
| 热变形温度（HDT） | 330°C | 约 230°C | 427°C（Tg） |
| 加工工艺 | 注塑、挤出（易加工） | 注塑、挤出 | 压缩成型（需高温高压） |
| 成本效益 | 中高（低于纯 PBI） | 中 | 高（ 性能溢价） |
| 典型应用 | 复杂结构件、批量生产件 | 通用高温零件 | 环境精密零件 |
核心价值：
- 性能折中方案：在 PEEK 的易加工性与 PBI 的 性能之间找到平衡，满足 “高温 + 复杂结构 + 批量生产” 的综合需求。
- 成本优化：相比纯 PBI，降低 50% 以上的加工成本，同时保留 70% 以上的高温性能。
- 动态力学分析（DMA）：TU-60 型号的 DMA 曲线显示，330°C 下储能模量保持率达 60% 以上，验证其高温结构稳定性。
- 合规性：符合 ASTM、ISO 等国际标准，可提供 MSDS、RoHS 等认证文件。
如需获取 Celazole® T 系列的颗粒样品、加工参数或定制化解决方案，欢迎联系艾锐孚上海新材料科技有限公司：
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- 服务范围：材料选型、工艺调试、批量采购及技术支持。
Celazole PBI TF-60V系列重新定义了高性能热塑性材料的应用边界，通过 PBI 与 PAEK 的创新复合，为航空航天、半导体、能源等领域提供 “易加工、高性价比、耐 环境” 的一站式材料解决方案。选择艾锐孚，解锁 PBI 复合材料的无限可能。
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