一、产品基础信息

（一）强效多层防护，杜绝电子故障

1. 超疏水疏油：水接触角＞150°，形成致密隔离膜，阻隔水汽、手汗、油污、盐雾、墨水粉尘等各类液态污染物；
2. 抑制 ECM 电化学迁移：阻断金属离子迁移通道，从根源避免线路漏电、短路、枝晶腐蚀；
3. 广谱抗腐蚀：隔绝潮气、酸碱、挥发性化学介质，大幅延长元器件使用寿命；
4. 微部件防粘滞：降低 MEMS、硬盘微型结构摩擦卡顿，保障精密运动部件长期稳定运行。

（二）产线工艺友好，适配批量生产

1. 常温秒干：数秒溶剂完全挥发，省去加热固化工序，有效提升生产线产能；
2. 多工艺兼容：浸泡、喷涂、淋涂、手工刷涂均可，低表面张力可渗入 BGA、微型缝隙等细微结构；
3. 可剥离返修：维修时用 Novec 专用溶剂浸泡即可溶解涂层，清理后可重新镀膜；
4. 超薄无干扰：干膜仅 1μm 以内，不影响电路信号传输、元器件散热与装配精度；
5. 基材通用性强：与塑料、铜、铝、不锈钢、玻璃等绝大多数电子原材料兼容。

（三）安全低耗，符合全球环保标准

1. 不可燃体系：生产、仓储无起火风险，降低厂区安全管控成本；
2. 低毒低污染：被美国 EPA 认定为 VOC 豁免产品，无有害挥发物；
3. 宽温稳定：长期适用 - 40℃~120℃高低温环境，耐各类化学介质，防护性能十年稳定不衰减。