艾锐孚(上海）新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商, 旭化成（Asahi KASEI）液态感光性聚酰亚胺 PSPI华东地区一级代理商，原厂原包，以优越的品质，合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评，公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售，联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。

旭化成 PIMEL BL-301 负型光敏聚酰亚胺，先进封装的核心介质材料：
在半导体封装向高密度、小型化、低成本快速演进的浪潮中，光敏聚酰亚胺（PSPI） 凭借 “光刻图形化 + 永久绝缘” 的双重特性，成为连接芯片制造与封装测试的关键材料。日本旭化成（Asahi Kasei）旗下PIMEL? BL-301，作为负型溶剂显影光敏聚酰亚胺的标杆产品，以低温固化、高延展、铜兼容性优三大核心优势，全面覆盖传统与先进封装全场景，是晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（FOWLP）、倒装芯片（Flip Chip）制程的首选绝缘介质

制程优势：简化工艺，降本提效

旭化成 PIMEL BL-301 以负型溶剂显影、低温固化、高延展、铜兼容为核心，精准匹配先进封装 “高密度、小型化、高可靠、低成本” 的核心需求，覆盖从传统缓冲涂层到 FOWLP/2.5D RDL 介质的全场景应用。作为全球 PSPI 市场标杆，BL-301 已成为台积电、三星、日月光等头部封测厂的主力材料，持续赋能 AI、高性能计算、汽车电子等领域的封装技术革新。

艾锐孚(上海）新材料科技有限公司供应旭化成 PIMEL系列品牌：

一、感光性聚酰亚胺 / PBO（PSPI）—— 品牌：PIMEL（パイメル）
1）BL 系列（负型、溶剂显影、低温固化）
PIMEL BL-301：负型溶剂显影 PSPI，200℃固化、高延展、铜兼容；WLP/FOWLP/RDL
PIMEL BL-302：负型溶剂显影 PSPI，固化窗口宽、高可靠性；先进封装量产
PIMEL BL-303：负型溶剂显影 PSPI，低应力、高附着；超薄晶圆 / 异构集成
2）BM 系列（负型、溶剂显影、高模量）
PIMEL BM-200：负型高模量 PSPI，高硬度、低 CTE；高刚性钝化 / 保护层
PIMEL BM-300：负型高模量 PSPI，耐湿热、高绝缘；功率器件 / 汽车电子
3）AM 系列（正型、碱水显影）
PIMEL AM-200：正型水显影 PSPI，厚膜、低成本；传统封装钝化 / 缓冲层
PIMEL AM-300：正型水显影 PSPI，高分辨率、低漏电流；中高端封装
4）MA 系列（正型、碱水显影、高感度）
PIMEL MA-100：正型高感度水显影 PSPI，低曝光量、高分辨率；精细图形
PIMEL MA-200：正型高感度水显影 PSPI，宽工艺窗口、高良率；量产型
5）LV 系列（负型、溶剂显影、低粘度）
PIMEL LV-100：负型低粘度 PSPI，超薄旋涂、高平坦化；薄 RDL / 多层布线
PIMEL LV-200：负型低粘度 PSPI，低应力、高延展；柔性封装 / 超薄芯片
6）HB 系列（负型、超高耐热）
PIMEL HB-100：负型高耐热 PSPI，固化后耐 350℃+；高温制程 / 高应力场景
7）PB 系列（光敏 PBO，聚苯并恶唑）
PIMEL PB-100：光敏 PBO，低 k（介电常数 2.9）、高耐热；高频 / 高速封装
PIMEL PB-200：光敏 PBO，低应力、高绝缘；5G/AI 芯片 RDL 介质
二、感光干膜（DFR）—— 品牌：SUNFORT?（サンフォート）
1）TA 系列（2025 新、精细电路、LDI/Stepper 兼容）
SUNFORT TA-100：负型感光干膜，L/S=2/2μm 以下；AI 服务器 / FOWLP RDL
SUNFORT TA-200：负型感光干膜，高分辨率、高附着；先进封装中介层
2）UFP&SA 系列（投影式曝光 / Stepper）
SUNFORT UFP-100：干膜抗蚀剂，高分辨率、耐化学；半导体封装基板
SUNFORT SA-200：干膜抗蚀剂，高感度、宽窗口；通用封装基板量产
3）ADP&DA 系列（LDI 激光直写）
SUNFORT ADP-100：LDI 用干膜，高分辨率、高附着；精细线路封装
SUNFORT DA-200：LDI 用干膜，厚膜兼容、耐电镀；铜柱 / 凸点制程
4）CX 系列（厚膜、铜柱 / 3D 封装）
SUNFORT CX-100：厚膜干膜（可达 200μm），高分辨率；3D 半导体封装
SUNFORT CX-200：厚膜干膜，耐化学、易层压；铜柱结构 / TSV 制程
5）S/T/U 系列（通用 / 高耐热 / 超薄）
SUNFORT S-100：通用感光干膜，PCB / 封装绝缘层；低成本量产
SUNFORT T-100：高耐热干膜，临时键合 / 载片固定；超薄晶圆加工
SUNFORT U-100：超薄干膜（5–20μm），超薄晶圆 / 柔性封装；高平坦化
三、环氧树脂潜伏性固化剂 —— 品牌：NOVACURE?（ノバキュア）
NOVACURE 3941：胶囊型潜伏性固化剂，中温触发、常温稳定；EMC / 底部填充
NOVACURE 3942：胶囊型潜伏性固化剂，低温固化、高耐热；粘接剂 / 灌封胶
NOVACURE 3943：胶囊型潜伏性固化剂，高耐湿、高绝缘；汽车电子 / 功率器件
四、临时键合胶 / 剥离液（电子化学品）—— 品牌：Asahi Kasei 自有牌号
Asahi Kasei TB-100：临时键合胶，高温键合、低温剥离；超薄晶圆研磨 / 切割
Asahi Kasei Remover TR-100：键合胶剥离液，高效溶解、无残留；晶圆解键合
五、非光敏聚酰亚胺涂层液 —— 品牌：PIMEL?（非光敏）
PIMEL PI-100：非光敏 PI 涂层液，高绝缘、高耐热；永久绝缘层 / 保护膜
PIMEL PI-200：非光敏 PI 涂层液，低应力、高附着；芯片钝化 / 基板涂层
六、氮化铝（AlN）单晶基板 —— 品牌：Crystal IS（旭化成子公司）
Crystal IS AlN-200：2 英寸 AlN 单晶基板，高导热（220W/m?K）、绝缘；UV-C LED
Crystal IS AlN-400：4 英寸 AlN 单晶基板，高导热、低缺陷；SiC/GaN 功率器件
七、电子浆料（银 / 铜）—— 品牌：Asahi Kasei Electronic Materials
Asahi Kasei Ag-100：银浆料，高导电、高附着；凸点 / RDL / 电极印刷
Asahi Kasei Cu-100：铜浆料，低成本、高导电；替代银浆料 / 功率器件电极